令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24
テクノロジ／ハードウェアマイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。
出典：令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24
- アESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
- イチップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
- ウチップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
- エ内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
正解：ウ
解説
マイクロプロセッサの耐タンパ性を高める手法の一つは，チップ内部を物理的に解析（分解・観察）しようとすると内部回路が破壊されるように設計し，内部情報の読み取りを困難にすることです。
選択肢ごとの解説
- ア誤り。ESD耐性の強化は静電気による故障を防ぐための対策であり，耐タンパ性（解析への耐性）とは目的が異なります。
- イ誤り。検査用パッドを残しておくと，それを悪用して内部信号を外部から読み取られやすくなり，耐タンパ性はむしろ低下します。
- ウ正しい。物理的解析を試みると内部回路が壊れるようにする設計は，耐タンパ性を高める代表的な手法です。
- エ誤り。内部メモリを物理アドレスどおり整然と配置すると，かえって解析（アドレスからデータの意味を推測）されやすくなります。