平成23年度 特別 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前Ⅱ 問23
テクノロジ/開発技術組込みシステムにおけるコデザインの説明として適切なものはどれか。
出典:平成23年度 特別 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前Ⅱ 問23
- ア開発工程を分析,設計,開発,検証の工程に分け,検証から再度分析に戻り,この工程を繰り返すことで仕様を満たしていることを確認していく手法
- イ上流工程段階で,ハードウェアとソフトウェアとの機能分担を協調シミュレーションによって十分検証することで,仕様を満たしていることを確認していく手法
- ウハードウェアとソフトウェアとの開発を独立に並行して行った後,両者を組み合わせて統合テストを行うことで,仕様を満たしていることを確認していく手法
- エ要求定義,設計,製作,試験,保守の順序で開発を進め,各工程でそれぞれの成果物を確認し,前工程には戻らないことを前提に各工程を完了させていく手法
正解:イ
解説
組込みシステムにおけるコデザイン(協調設計)とは,開発の上流工程の段階で,ハードウェアとソフトウェアそれぞれにどの機能を割り当てるか(機能分担)を,両者を組み合わせた協調シミュレーションによって十分に検証しながら決めていく開発手法です。上流工程のうちにハードウェアとソフトウェアを一体として検証することによって,後工程での手戻りを減らすことができます。
選択肢ごとの解説
- ア誤り。分析,設計,開発,検証を経て検証から再度分析に戻るサイクルを繰り返す手法は,一般的な反復型(スパイラル型)の開発プロセスの説明であり,ハードウェアとソフトウェアの機能分担を検証するコデザインに特有の説明ではありません。
- イ正しい。上流工程の段階でハードウェアとソフトウェアの機能分担を協調シミュレーションによって十分に検証していく手法が,コデザインの説明です。
- ウ誤り。ハードウェアとソフトウェアの開発を独立に並行して行い,後から統合テストを行う手法は,コデザインとは逆に上流工程での協調検証を行わない開発手法の説明です。
- エ誤り。要求定義から保守まで一方向に進め,前工程に戻らないことを前提とする手法は,いわゆるウォータフォールモデルの説明であり,ハードウェアとソフトウェアの協調設計に特有の説明ではありません。