平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24
テクノロジ／コンピュータ構成要素SoCの説明として，適切なものはどれか。
出典：平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24
- アCPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
- イCPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
- ウ各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し，パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
- エ必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ
正解：エ
解説
SoC（System on a Chip）は，CPUやメモリ，周辺回路など，システムとして必要な機能を1個の半導体チップに集積したものです。実装面積や消費電力を削減できるため，スマートフォンなどの組込み機器で広く使われています。
選択肢ごとの解説
- ア誤り。複数のデバイスを実装した電子回路基板はマザーボードなどの基板レベルの説明であり，チップ単体のSoCとは異なります。
- イ誤り。CPU・メモリ・周辺装置間のデータ受渡しを管理する回路群はチップセットの説明です。
- ウ誤り。個別最適化されたチップをパッケージ内で配線する構成はSiP（System in Package）の説明です。
- エ正しい。必要な機能を全て1個の半導体チップに集積したものがSoCです。