令和3年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22
テクノロジ／ハードウェアSoC の説明として，適切なものはどれか。
出典：令和3年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問22
- アシステム LSI に内蔵されたソフトウェア
- イ複数の MCU を搭載したボード
- ウ複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現した LSI
- エ複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
正解：ウ
解説
SoC（System on a Chip）は，従来複数のチップで構成していたコンピュータシステムの機能（プロセッサ，メモリ，周辺回路など）を，一つのチップ上に集積して実現した LSI です。実装面積の削減や消費電力の低減，高速化が図れます。
選択肢ごとの解説
- ア誤り。システム LSI に内蔵されたソフトウェアは，ファームウェア（組込みソフトウェア）の説明です。
- イ誤り。複数の MCU を搭載したボードは SoC ではありません。SoC は1チップの LSI です。
- ウ正しい。複数のチップで構成していたシステムを一つのチップで実現した LSI が SoC です。
- エ誤り。複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイスは SiP（System in a Package）の説明です。