令和7年度 秋期 情報処理安全確保支援士試験 午前Ⅱ 問22

解説

階層構造をもつソフトウェアの結合テストでは，上位モジュールから下位モジュールへ順に結合していくトップダウンテスト，下位モジュールから上位モジュールへ順に結合していくボトムアップテスト，両方向を並行して行うサンドイッチテスト，全モジュールを一括して結合するビッグバンテストなどの方式があります。設問では，下位に位置するデバイスドライバ層の単体テストが未完了で，上位のアプリケーション層・ミドルウェア層の単体テストが完了しているため，完了済みの上位層から順に結合していくトップダウンテストが行えます。

選択肢ごとの解説

• ア誤り。サンドイッチテストは上位・下位の両方から結合を進める方式であり，下位層（デバイスドライバ層）の単体テストが未完了の段階では実施できません。
• イ正しい。単体テストが完了しているアプリケーション層・ミドルウェア層という上位層から順に結合していくトップダウンテストであれば，デバイスドライバ層の単体テストが未完了でもこの段階で実施できます。
• ウ誤り。ビッグバンテストは全モジュールを一括で結合する方式であり，単体テストが未完了のモジュールを含めて結合することになるため，この段階では適切ではありません。
• エ誤り。ボトムアップテストは下位モジュールから結合していく方式であり，最下位に近いデバイスドライバ層の単体テストが未完了であるため，この段階では実施できません。